若你正在追问「DeepSeek 自研芯片」是传闻还是战略实锤,2026 年 7 月 7 日路透社援引三名知情人士称 DeepSeek 正开发专用于 AI 推理的自研芯片——而反直觉的是,DeepSeek 此前已深度适配华为昇腾,却仍要自研。本文按一手信源覆盖传闻证据链与可信度、梁文锋暗涌专访原话、马云 2018 平头哥战略至吴泳铭 2026 量产数据、7 月全球对标(OpenAI Jalapeño 等)、五大驱动力、推理 vs 训练对照、企业算力决策六步、5 条 FAQ 与写作风险提醒。算力落地见 定价页。
[ SECTION_01 ] // TL;DR DeepSeek 造芯片是真的吗?30 秒执行摘要
| 问题 | 结论 |
|---|---|
| DeepSeek 梁文锋要自研芯片,是真的吗? | 大概率属实,但处于早期阶段。路透社 2026-07-07 报道项目约一年前启动,正接洽设计、代工、存储厂商并低调招聘工程师;官方尚未公告。 |
| 这是梁文锋亲口宣布的吗? | 不是。他 2023–2024 年强调出口禁令与算力饥渴,提供战略动机,但非「官宣」。 |
| 马云也说过类似的话? | 部分对应,时间线不同。马云 2018 年为平头哥命名;近年蔡崇信、吴泳铭接力表态。阿里造芯已是量产级,非传闻。 |
| 最新进度? | DeepSeek:早期研发 + 74 亿美元融资含造芯用途;阿里真武 810E 已量产、出货 56 万片+、年化营收百亿级;全球 AI 公司同步推进定制推理芯片。 |
| 为何大厂造芯片? | 经济学是第一驱动力:推理成本是 AI 商业化「房租」;定制 ASIC 大规模部署可比 GPU 降 30–65% TCO;其次是供应链安全与软硬件协同。 |
[ SECTION_02 ] // DEEPSEEK DeepSeek 造芯传闻:证据链、可信度与时间线
传闻内容(2026 年 7 月)
- DeepSeek 正在开发自研 AI 芯片,目标场景是推理(inference),而非训练(training)。
- 项目约于 2025 年中启动(报道表述「一年前」),目前仍处于早期阶段。
- 正与芯片设计公司、晶圆代工厂(foundry)、存储器供应商接洽。
- 近几个月加大芯片设计工程师招聘,未在公开招聘平台发布,采用私下挖人。
- 若成功,将降低对 Nvidia 和 华为昇腾 的双重依赖——DeepSeek 此前已深度适配华为芯片。
痛点拆解:为何读者容易误判?
- 把「创始人表态」当「项目公告」:梁文锋谈的是算力约束,路透社报的是公司行为,二者不能混写为「梁文锋正式宣布造芯」。
- 把「合作」与「自研」对立:2026 年中部分分析认为 DeepSeek 短期更依赖昇腾、造芯「传闻淡化」——更准确是合作与自研并行,自研尚早,合作已落地(V4 适配昇腾、V4-Flash 部分训练使用昇腾)。
- 混淆训练与推理:传闻芯片明确指向推理 ASIC,不是挑战 Nvidia 训练主场。
- 忽视间接证据:2026 年 6 月首轮外部融资约 510 亿元人民币(约 74 亿美元),用途含自研 AI 芯片与国产算力中心;UE8M0 FP8 数据格式被业内解读为面向国产芯片的软硬件协同设计。
| 维度 | 评估 |
|---|---|
| 信源级别 | 高。路透社「三名知情人士(three people familiar with the matter)」标准措辞。 |
| 公司官方确认 | 无。截至调研日,DeepSeek 未发布新闻稿或社交媒体确认。 |
| 间接证据 | 强。74 亿美元融资用途、IDC 规划工程师招聘、UE8M0 FP8 软硬件协同信号。 |
| 博客表述建议 | 可写「据路透社等多家媒体报道,DeepSeek 已启动自研推理芯片项目」;不宜写「梁文锋正式宣布造芯」;须标注知情人士 / 早期阶段 / 未官方证实。 |
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2023–2024 | 梁文锋暗涌采访:出口禁令是最大挑战;算力饥渴 |
| 2025-01 | DeepSeek R1 发布,基于 Nvidia H800 训练(该芯片 2023 年底已被禁出口) |
| 2025 年中 | 据传自研芯片项目启动 |
| 2026-04 | DeepSeek V4 适配华为昇腾;V4-Flash 部分训练使用昇腾 |
| 2026-06 | 首轮外部融资 ~74 亿美元,用途含自研芯片 |
| 2026-07-07 | 路透社:DeepSeek 正开发自研推理芯片(独家) |
| 2026-07 | The Information:智谱亦评估自研定制芯片 |
[ SECTION_03 ] // PEOPLE 梁文锋说过什么?阿里平头哥八年布局(马云 → 蔡崇信 → 吴泳铭)
梁文锋关键原话(暗涌 Waves 2023/2024 专访,与芯片/算力相关)
- 「我们真正的挑战从来不是资金,而是高端芯片的出口禁令。」— 2024 年 7 月
- 国内与国外训练效率、数据效率各约一倍差距,合计需要约 4 倍算力才能达到同样效果。
- 「很多国产芯片发展不起来,也是因为缺乏配套的技术社区……中国必然需要有人站到技术的前沿。」
- 「对研究员来说,对算力的渴求是永无止境的……我们也会有意识地去部署尽可能多的算力。」
与造芯传闻的关系:梁文锋从未公开宣布「DeepSeek 要造芯片」;路透社报道的是招聘与供应商接洽等公司行为,不是创始人宣言。博客须区分:创始人长期表态 ≠ 官方项目公告。
阿里巴巴:不是传闻,是八年布局
- 2018 年 9 月云栖大会:中天微与达摩院芯片团队整合,成立平头哥半导体;公司名由马云亲自拍板,寓意长期投入芯片决心;张建锋(行癫)称芯片已是集团战略级事项。
- 不宜写「马云最近说要造芯片」——准确说法是:马云 2018 年奠定战略,蔡崇信 2024 年解释出口管制倒逼自研,吴泳铭 2026 年披露量产成果。
| 人物 | 角色 | 与芯片相关的公开表述 |
|---|---|---|
| 马云 | 2018 年战略决策者 | 命名平头哥、将芯片定为集团战略;2019 年卸任董事局主席后公开露面减少 |
| 蔡崇信(Joe Tsai) | 现任董事长 | 2024 年 podcast:美国芯片出口限制「明确影响」阿里云;中国 AI 落后美国约两年;长期相信中国会发展自主先进半导体;出口管制是阿里云分拆搁置原因之一 |
| 吴泳铭 | 现任 CEO | 2026 财年财报电话会:平头哥 AI 芯片累计交付 47 万片+、年化营收百亿级;未来不排除平头哥独立上市 |
| 型号 | 时间 | 要点 |
|---|---|---|
| 含光 800 | 2019 | 早期 AI 推理芯片 |
| 真武 810E | 2026 年 1 月 | 训推一体;96GB HBM2e;性能介于 Nvidia A800 与 H20 之间;已量产 |
| 真武 M890 | 2026 | 144GB 显存,片间互联 800GB/s,性能约为 810E 的 3 倍 |
| 真武 V900 | 计划 2027 Q3 | 216GB 显存,1200GB/s 互联 |
| 真武 J900 | 计划 2028 Q3 | 自研并行计算架构迭代 |
2026 年商业化数据:累计出货 56 万片+;年化营收 百亿人民币级;客户含阿里云、中国联通等,据称 400+ 企业使用真武集群;平头哥注册资本增至 10 亿元(2026 年 6 月);阿里宣布未来三年投入 3800 亿元 于云与 AI 基础设施。WSJ 报道新芯片兼容 Nvidia CUDA 生态以降低迁移成本;制造从早期 TSMC 转向国内代工(业界普遍指向 SMIC 7nm 等)。
[ SECTION_04 ] // GLOBAL 2026 年 7 月全球 AI 造芯进度对照表
「AI 公司造芯」已是全球现象,不只中国独有。TrendForce 数据(2026):云厂商定制 AI 芯片出货量增速 44.6%,远超通用 GPU 的 16.1%——定制硅首次在增速上显著跑赢 GPU。
| 公司 | 芯片项目 | 阶段 | 场景 | 关键数字/事件 |
|---|---|---|---|---|
| DeepSeek | 自研推理 ASIC(未命名) | 早期研发 | 推理 | 融资 74 亿美元;低调招聘;未官方确认 |
| 阿里巴巴(平头哥) | 真武 810E / M890 | 量产 | 训推一体 | 出货 56 万片+;年化营收百亿级 |
| 华为 | 昇腾 950 等 | 量产 | 训推 | DeepSeek V4 适配;订单激增 |
| OpenAI | Jalapeño(与 Broadcom) | 流片完成,待部署 | 推理 | 9 个月设计到 tape-out;2026 年底部署 |
| TPU v6/v7 | 大规模商用 | 训推 | Gemini 端到端可用 TPU | |
| Amazon | Trainium3 / Inferentia | 商用 | 训练+推理 | Anthropic 大规模使用 Trainium |
| Microsoft | Maia 100 | 部署中 | 推理 | 服务 Azure / OpenAI 工作负载 |
| Meta | MTIA | 内部部署 | 推理 | 推荐系统为主;曾推倒重来 |
| Anthropic | 与 Samsung 洽谈定制芯片 | 探索阶段 | 未定 | 2026 年 7 月 The Information 报道 |
| 智谱 AI | 评估自研定制芯片 | 早期 | 推理 | 2026 年 7 月 The Information 报道 |
全球关键节点:2026-06-24 OpenAI + Broadcom 发布 Jalapeño;2026-07-02 Anthropic 据报与 Samsung 洽谈 2nm 定制芯片;2026-07-07 路透社 DeepSeek 自研推理芯片;同日 The Information 智谱评估自研芯片。
[ SECTION_05 ] // WHY 大厂为何都要造芯片?五大驱动力与推理 vs 训练
一句话答案:不是为了「造芯片而造芯片」,而是因为 AI 竞争已从「谁有最好的模型」延伸到「谁有最便宜、最可控的算力」。
五大驱动力(按重要性排序)
- 经济学:推理成本是 AI 的「房租」——训练像买房首付(一次性),推理像每月房租(随用户量线性增长)。ChatGPT 类产品有数亿日活时,推理支出超过训练。Morgan Stanley 曾估算:24,000 颗 Blackwell GPU 集群硬件约 8.52 亿美元;同等规模 Google TPU 集群约 0.99 亿美元。SemiAnalysis、Bernstein 估算定制 ASIC 相对 GPU 可有 40–65% TCO 优势;hyperscaler 场景每 token 成本可降 30–40%。Nvidia 数据中心 GPU 毛利率超 70%——自研芯片本质是把永久性「GPU 税」转化为一次性研发投入。
- 供应链安全与地缘政治——美国对华高端 AI 芯片出口管制;中国监管鼓励国产算力。安全指供应链可预期性:不被单一供应商、单一国家政策卡脖子。
- 软硬件协同(Co-design)——DeepSeek UE8M0 FP8、MLA 架构;OpenAI Jalapeño 围绕 ChatGPT serving 模式;Google TPU 与 TensorFlow/JAX 深度绑定。通用 GPU 为灵活性牺牲效率;定制芯片为已知工作负载牺牲灵活性换取效率。
- 竞争壁垒与议价能力——即使不全面替代 Nvidia,自研芯片也可在采购谈判中增加筹码,构建「模型 + 云 + 芯片」全栈故事。
- 能源与可持续发展——推理芯片强调 performance-per-watt;ASIC 剔除 GPU 中用不到的通用电路,功耗显著更低。
| 维度 | 训练 | 推理 |
|---|---|---|
| 工作负载 | 动态、实验性强、架构频繁变化 | 静态、模型固定、请求模式可预测 |
| 软件生态 | CUDA 护城河极深(cuDNN、NCCL、Nsight) | 可针对固定模型手写 kernel |
| 芯片要求 | 极致峰值算力 + 灵活编程 | 吞吐、延迟、每 token 成本 |
| 经济规模 | 集群一次性投入大 | 7×24 持续发生,规模更大 |
| 代表 | Nvidia H100/B200 主导 | TPU(部分)、Trainium、Maia、Jalapeño、DeepSeek 传闻芯片 |
结论:训练仍是 Nvidia 主场;推理是定制 ASIC 的主战场。安全 vs 节约成本:中文读者对「卡脖子 / 国产替代」共鸣强,但经济学同样是第一驱动力——一篇好文章应两条线都写。
[ SECTION_06 ] // GUIDE 企业 AI 算力决策:六步落地清单
- 核实信源层级:优先采信路透社、WSJ、OpenAI 官方、阿里财报等一级信源;对 DeepSeek 造芯须标注「据报道 / 未官方证实」,勿写「已证实」。
- 区分训练与推理需求:盘点业务是模型研发(训练密集)还是在线服务(推理密集);两者采购策略完全不同。
- 盘点当前算力依赖:列出 Nvidia GPU、华为昇腾、云 API 各占比例;评估出口管制与国产替代政策对采购的影响。
- 估算推理 TCO:用每 token 成本、集群 capex、电力与散热做 3 年期模型;对比通用 GPU vs 定制 ASIC 的 30–65% TCO 区间(SemiAnalysis/Bernstein 口径)。
- 评估供应链风险矩阵:单一供应商(Nvidia)、地缘政治(出口管制)、技术社区(CUDA 生态锁定)三维度打分。
- 制定混合算力路线图:训练保留通用 GPU / 云租赁;推理逐步引入定制 ASIC 或国产芯片;边缘开发终端考虑隔离裸金属节点。
- 建立季度复盘机制:此类话题 2–4 周可能有新进展,文末标注「最后更新」并刷新 dateModified。
[ SECTION_07 ] // DATA 可引用硬核数据、风险提醒、FAQ 与信源
- DeepSeek 融资:2026 年 6 月首轮外部融资约 510 亿元人民币(约 74 亿美元 / $7.4B),用途含自研 AI 芯片与扩建国产算力中心。
- 阿里平头哥出货:累计 56 万片+(2026 年上半年);年化营收 百亿人民币级;真武 810E 性能介于 Nvidia A800 与 H20 之间。
- 定制硅增速:TrendForce(2026)云厂商定制 AI 芯片出货量增速 44.6% vs 通用 GPU 16.1%。
- TCO 优势区间:大规模多年期推理部署中,定制 ASIC 相对通用 GPU 可有 40–65% TCO 优势(SemiAnalysis、Bernstein)。
- Nvidia 毛利率:数据中心 GPU 毛利率超 70%(Breakingviews/Reuters 引述)。
写作风险提醒
- 勿写「已证实」——DeepSeek 造芯在官方确认前应写「据报道 / 知情人士称」。
- 勿混淆训练与推理——文中已用表格明确区分。
- 马云时效性——强调 2018 战略决策,避免「马云最近说」。
- 定期更新——最后更新:2026-07-10。
风险与不确定性:早期项目可能失败(Meta MTIA 曾推倒重来);模型架构变化可能使定制 ASIC 过时;DeepSeek 项目若未官方确认,存在报道偏差可能。
Q:DeepSeek 造芯片的消息可靠吗?
路透社 2026 年 7 月 7 日援引三名知情人士报道,可信度较高,但 DeepSeek 尚未官方证实。项目处于早期阶段,目标为推理而非训练。
Q:梁文锋公开说过要造芯片吗?
没有。他 2024 年采访中表示「最大挑战是高端芯片出口禁令」,并强调算力部署,但未宣布自研芯片项目。
Q:马云和蔡崇信谁在说芯片?
马云 2018 年战略层面创立平头哥;近年蔡崇信强调出口管制影响,吴泳铭披露量产数据。阿里造芯已是成熟业务,非近日传闻。
Q:为什么先做推理芯片,不做训练芯片?
推理工作负载稳定、规模大、持续发生,适合 ASIC 优化;训练需要 CUDA 生态和极致灵活性,Nvidia 仍占主导。
Q:大厂造芯片主要是为了国家安全还是省钱?
两者兼有。短期看,降低推理成本与供应链风险是最紧迫的;地缘政治加速了已存在的经济动机。
DeepSeek 截至本文写作时未官方确认芯片项目。本文基于路透社、WSJ、OpenAI 官方、暗涌采访及公开财报信息整理,不构成投资建议。
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OpenAI Official: Jalapeño inference chip with Broadcom
Caixin Global: Alibaba Zhenwu 810E analysis
SCMP: Joe Tsai on chip export restrictions
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